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PCB电路板的散热方式有哪些

时间:2019-07-03浏览次数:25 作者:协诚达电子

PCB电路板冷却方式:


1 高发热设备加散热片 导热板:散热罩整体固定在元件表面,与每个元件接触散热。但是,由于焊接过程中元件的一致性差,散热效果不佳。


2 通过PCB电路板本身冷却:解决散热问题的最佳方法是提高与加热元件直接接触的PCB电路板的散热能力,并将其传导通过PCB板或发射。


3 采用合理的布线设计实现散热:由于板材中树脂的导热性差,铜箔线和孔是良好的导热体,因此增加铜箔的残留率,增加导热孔是散热的主要手段。


4 对于使用自由对流空气冷却的设备,最好以垂直长方式或水平长方式布置集成电路。


5 同一PCB电路板上的器件应尽可能根据其发热量和散热量进行布置。发热量低或耐热性差的设备应放置在最上面的冷却气流中,具有较大的热量或良好的耐热性。该装置位于冷却气流的最下游。


6 在水平方向上,大功率器件尽可能靠近印刷电路板边缘放置,以缩短传热路径;在垂直方向上,高功率器件尽可能靠近印刷板的顶部放置,以在这些器件工作时降低其他器件的温度。影响。


7 温度敏感设备应放置在最低温度区域,不要将其直接放在加热设备上方,并且多个设备最好在水平面上交错排列。


8 设备中印刷电路板的散热主要取决于气流,因此在设计过程中应研究气流路径,并应正确配置设备或印刷电路板。当空气流动时,它倾向于在低阻力的地方流动。因此,当在印刷电路板上配置器件时,避免在特定区域留下大的空气空间。


9 避免PCB电路板上的热点集中,尽可能将功率均匀地分布在PCB板上,并保持PCB电路板的表面温度性能均匀一致。


10 将功耗最高,发热量最大的设备放置在最佳散热位置附近。除非在其附近放置散热器,否则请勿在印刷电路板的角落和周边边缘放置较高温度的设备。


11 高散热装置应将它们连接到基板时的热阻降至最低。为了更好地满足热特性要求,可以在芯片的底表面上使用一些导热材料,并且保持一定的接触面积以使器件散热。

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